LEDモジュール

ADM2

ADM  フリップチップ COB LED モジュール

ADM(Advanced Direct Module)シリーズは、「AuRoFUSE™」を接合剤に使用したフェイスダウン構造を採用し、メタル基板への直接接合を実現しました。LEDチップとメタル基板では、熱膨張係数の差異が大きく、通常の接合時には破損が生じます。しかし、「AuRoFUSE™」に含まれるAu粒子が熱膨張時のひずみを緩和する機能を果たし、基板に直接接合することに成功しました。

ADM断面図

特徴 対応温度範囲 -60℃~85℃ の高信頼性LEDモジュール

「AuRoFUSE™」を接合剤に使用したフェイスダウン構造

メタル基板への直接接合とフェイスダウン構造による、高い放熱性

過度の温度の上下変化に対応

 

使用範囲

使用範囲-60~85℃

主な用途

冷凍倉庫用LED照明器具

冷凍コンテナ

船舶

その他

 

主な仕様

スペック表1

外形サイズ

外形サイズ

「AuRoFUSE™」 電子デバイス接合用貴金属ペースト

「AuRoFUSE™」の金属ナノ粒子は低温で融着を開始し、融着後はバルクと同じように高温まで耐久性があるため接合剤として注目されています。

サブミクロンサイズの貴金属粒子に界面活性剤を物理吸着により結合させているため、界面活性剤を容易に除去でき、比較的低温、低荷重、短時間で接合できるペーストです。約200℃で接合するため他のフリップチップ接合の工法と比べ、ベアチップに与えるダメージが少なくLEDの長寿命化が期待できます。

※「AuRoFUSE™」は田中貴金属工業株式会社の製品です。

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